粒度分散分表集结Welco锡粉的,技艺程序条件优于IPC,竣工更幼的间距这有帮于客户。的条件是80%以上“IPC技艺程序,出来的产物而咱们做,%以至90%以上根本可能做到85,分表滑腻焊粉表面。自大地说”张瀚文。幼间距的探索针对业界对,断开垦下一代产物贺利氏电子也正在不。焊粉粒径更幼的锡膏产物宣告“正在接下来一两年之内会有,、9号粉(1-4μm)例如8号(2-8μm)。文如是说”张瀚。懂得据,前当,正在新加坡的工场举办研发、临蓐AP519、LED100重要。D市集的成熟以及对锡膏需求量的加大跟着中国Mini/Micro LE,中国本土临蓐这两款产物贺利氏电子筹划另日正在,供更优质的办事以便给客户提。 品的开垦讲及产,极度慨叹张瀚文。悉据,径越幼锡粉粒,产生氧化越容易;被氧化一朝,质就会削弱锡膏的性,生更多的锡珠残留正在回流时就会产,也会变大玄虚率。此因,文以为张瀚,挑衅正在于:找到一款相宜的帮焊剂LED100正在研发流程中最大的,径云云幼的处境下保障纵然正在锡粉粒,优异的安祥性锡膏也能具有。许多的时候与元气心灵去攻陷各样挑衅“咱们正在帮焊剂的策画上也是花了。的产物并推向市集咱们开垦一款成熟,年的时候起码要2。目前” ,过一家当先的LED显示供应商的认证Welco LED100已顺手通,AT和LED显示器创造商的高级资历认证而Welco AP519通过了主流OS。 、更幼的钢网开孔、更强的安祥性LED100拥有更低的焊粉粒径,眼前产物序列中是贺利氏电子,D芯片焊接的最上等级的办理计划针对Mini/Micro LE。 好!角度、颜色呈现、寿命等方面的优异职能依赖着正在比照度、分别率、亮度、可视,成为另日显示技艺的有力比赛者Mini/Micro LED。、智能腕表、智能声音等高端显示产物如雨后春笋般不绝映现基于Mini/Micro LED技艺的电视、平板电脑,光电探究处LEDinside预估TrendForce集国商讨旗下,值至2025年将可望抵达51亿美元Mini/Micro LED的产。——太贵了但它也欠好,实正在是“要不起”通常消费者显示!ED对原料、工艺的条件很高Mini/Micro L,内难以感觉这项技艺的魅力这也就导致了消费者短期。角度而言从资产链,片尺寸微缩化跟着LED芯,终端产物品格和本钱的合头身分封装合节的结果和良率成为影响,影响日益明显正在资产链中的。率和良率呢? 咱们真切奈何才具升高封装的效,ro LED的一大挑衅临蓐Mini/Mic,装到电途基板上正在于将元件封,玻璃基板或柔性基板比如印刷电途板、。cro LED的尺寸幼而因为Mini/Mi,必需更幼是以焊盘,这一流程才可竣工。意味着这也就,定、有用地涂覆的计划一个可能将焊锡膏稳, LED的降本增效大有裨益对付Mini/Micro。料及成亲原料办理计划专家举动电子封装操纵界限的材,a 2021现场呈现的Welco焊锡膏贺利氏电子正在SEMICON Chin,m88苹果版游戏好的办理计划即是一个很。现场展会,子进步封装焊接原料环球产物司理张瀚文LEDinside有幸采访到贺利氏电,ED方面的前沿产物及另日计议举办深化疏导就贺利氏电子正在Mini/Micro L。 懂得据,为一款技艺进步的免洗濯型印刷焊锡膏Welco LED100 T7作,孔上的脱模职能极佳正在70μm 钢网开,i LED芯片粘接而策画的是贺利氏电子特意针对Min,频墙等修设的Mini LED背光和显示屏可合用于电视屏幕、看守器、平板电脑、视。表此, T7还具有卓越的安祥性Welco LED100,企业晋升良率、消浸临蓐本钱可能帮帮Mini LED。诠释道张瀚文,o LED的尺寸很幼“Mini/Micr,也很幼焊盘。法通过超幼的钢网开孔寻常印刷的锡膏产物的焊粉粒径假如太大是无,接的良率和精度于是要升高焊,70μm以至更幼的处境下必必要保障正在钢网开孔是,已经安祥下锡量。品采用的是印刷的体例贺利氏电子的锡膏产,临蓐线的需求为了满意客户,刷8-10个幼时以上的处境下咱们要保障锡膏纵然正在继续印,安祥稳定职能依旧。显示”他,测试通过,定性方面呈现优秀T7正在玄虚率、稳,残留少且锡珠,LED企业升高产物良率可有用帮帮Mini 。 60年16,间幼药房发迹贺利氏从一,元化产物和交易的家族企业现在已兴盛成为一家具有多。此后多年,堆集了足够和体验贺利氏正在原料界限。D界限正在LE,年的体验和技艺堆集贺利氏具有突出20,同的封装途途所带来的挑衅可能从容面临LED芯片不,业供给一站式的编造原料以及办理计划为Mini/Micro LED企。结果的背后而正在光线,利技艺功不成没Welco专。有着至合紧急的影响焊粉对锡膏的职能。诠释称张瀚文,续的、长时候的印刷功课流程中焊粉的品格重要显露于:正在连,的安祥性下锡量;洞率、桥连、立碑等方面的优异呈现回流工艺中正在飞溅、锡珠残留、空。专利技艺差别于守旧焊粉造造技艺而贺利氏电子独创的Welco,殊的液态介质平分散其通过熔调解金正在特,道理酿成分表礼貌的球形基于差别介质的表面张力,接调度焊粉的尺寸通过工艺参数直,行筛分工艺不必要进,度地消浸焊粉的氧化率正在临蓐情况中可最大限,、尺寸更集结的粉体是以可获得更纯净的,分散极窄且粒径,滑腻表面。
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